防水灯管外壳什么价-防水灯管外壳-东莞明眸可按需定制

两种日光灯外壳特点

一、透明产品特点：

1.高透明，透光率达90％以上

2.抗uv紫外线，不变黄，不爆裂

3.耐候性高，低温负60度高温160度

4.韧性达标，抗机械冲击性能强

5.达标，可以提供日本三菱原厂sqs检测---6.外观：无黑点，无线条，波纹

7.材质采用：日本三菱pc透明材料，押出成型

8.尺寸规格：外径26＊1.0mm厚＊13mm高，半圆弧形，配50％铝型管，通用级

9.包装：双层保护膜，防止表面刮花

二、乳白光扩散产品特点：

1.乳白雾状，看不清光源透光率85％-88％

2.抗uv紫外线不变黄不爆裂

3.ul防火等级：ul-94-v2（可根据客户要求做ul-94-vo级）

4.耐候性高：低温负50度高温160度

5.韧性度佳，抗机械冲击性强

6.环rohs标准可提供日本三菱原厂sqs检测---

7.外观：无黑点无线条波纹与50％铝件配和度佳

8.材质采用进口光扩散原料押出成型

9.包装双层保护模防止刮花

、市夜景亮化、户内装饰

led行业前景

2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。

2012年，国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元。2011年，国内gan芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，---是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但2011年17%相比，有较大增长。

2012年，我国led封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。从产品结构来看，防水灯管外壳什么价，smdled封装增长为明显，占到整个led器件产量的50%左右，已经成为led封装的主品。

2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，防水灯管外壳，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长快的环节，防水灯管外壳批发商，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年较低。其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额比较大的应用领域。led照明灯具产品产量超过3亿只，---需求快速提升，产品出口比例有所降低，为56%；背光应用增长32%，占整个应用领域产值的19%；为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19%，在整个应用产值中的比例为22%，较2011年有所降低；led显示屏增长率有所放缓，在应用产值中的占比降到13%。